Recrutement: CDD de 1 an au Laboratoire des Technologies de la Microélectronique

Contexte

Ce poste s’inscrit dans le cadre du LabEx Microélectronique de l’Université Grenoble Alpes (UGA), un laboratoire d’excellence qui fédère 12 laboratoires (dont un international) pour relever les défis technologiques, industriels et environnementaux de la prochaine révolution des semi-conducteurs. 

Ce projet vise entre autres à développer des solutions innovantes en micro et nanoélectronique, avec un accent particulier sur la durabilité et l’électronique circulaire.

Le travail sera associé à la chaire du Pr Jean-Pierre Raskin, reconnue internationalement pour ses recherches en caractérisation avancée des composants électroniques, en fiabilité des systèmes et en méthodes de qualification non invasives. 

Le candidat contribuera au développement de techniques de caractérisation rapides et non destructives pour évaluer la qualité résiduelle des composants et sous-systèmes électroniques en fin de vie, en s’appuyant sur des plateformes technologiques de pointe (imagerie nano-XRF, bancs de test de vieillissement, micro-tomographie aux rayons-X, etc.).

Voir l'offre de poste sur le site du CNRS

Lieu de travail : 

Le Laboratoire des Technologies de la Microélectronique (LTM) à Grenoble sité sur le site du CEA-LETI-MINATEC.

Missions : 

1 – Étude des principaux mécanismes de vieillissement et de leurs effets sur les performances d’un circuit intégré (IC)
2 – Identification des signatures de vieillissement et/ou de performance pouvant être extraites à l’aide de méthodes non invasives et non destructives, telles que les techniques d’imagerie, les cartes thermiques, la consommation électrique, les diagrammes d’émission électromagnétique, etc. Ces mesures seront réalisées en combinaison avec un protocole de vieillissement accéléré. 
3 – Analyse du compromis entre la caractérisation haute fidélité, le temps de test, le coût et le risque potentiel de dommages pour le circuit intégré testé.
4 – Les techniques d’IA peuvent être utilisées pour extraire des signatures significatives et prédire les résultats d’une caractérisation haute fidélité (qui pourrait nécessiter des mesures lentes et/ou destructives lors d’un test direct) à partir d’un ensemble de mesures plus rapides, simples et non destructives à faible fidélité.

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